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半导体/微机电/特殊器件 微加工咨询与委托加工

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半导体/微机电/特殊器件 微加工咨询与委托加工


  • 半导体/微机电/特殊器件 微加工咨询与委托加工

  • 详细介绍

Ø  专业的4/6/8 inch SI晶圆、玻璃等特殊材料的产品加工设计平台;
Ø  提供单步、短流程、产品的加工,如蒸发Au、双面光刻、DRIE、Bonding、SU8、深硅刻蚀、PI、CMP等;
Ø  MEMS后道的减薄、激光划片等;
Ø  可靠性考核与FA服务等。

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