博研给大家强调一下，光刻板是整个芯片的机密所在，没有光刻板，光刻机是无法准确加工芯片的。拿走光刻板，就可以复制任何公司的芯片，就像拿走印钱的电板可以制造逼真的假钱一样。

 

光刻板就相当于照相的底片，光刻机的作用就是要把底片上的图案印到光刻胶上。这个底片也就是光刻板，它的制造跟芯片光刻流程相似，但比光刻工艺更难，而不是更简单。
 
光刻板是由芯片代工厂设计出来的，首先需要拿到客户设计好的芯片图纸，这个图纸是电子版的，用EDA软件绘制。
 
芯片代工企业需要用EDA软件把这个文件打开，进行分析。这就是为什么大家都说除了光刻机被卡脖子以外，EDA软件也会限制代工企业为华为服务的原因。图纸是不能直接用来刻芯片的，必须进行识别，分层和再设计。
 
芯片有很多不同的部件，不同部件的加工工艺是不一样的，不可能一次完成，必须分批分步完成。这就要求把一个设计图纸先拆分成若干层，每一层制作一个光刻板。就好像彩色印刷需要把一张彩图做成四种颜色的印刷版，分四次印刷才能完成一样。
 
光刻板图案并不是设计图纸的简单再现，而是要根据实际工作经验对图案进行合理修饰才行。不做修饰的光刻板经过光刻机的显影以后，得到的芯片图案会失真非常严重。
 
打个简单的比方，要想打印一个老虎的图案，必须得用猫的相片作为参照，如果用老虎自己的相片做参照，打印出来的可能就是怪兽了。所以，制作光刻板，不能跟图纸设计的图案完全一样。
 
必须根据光学衍射的理论，和光刻机实际失真程度的经验进行反向设计，把光刻板图案做一定的修饰，以便最终光刻出来的图案足够接近理想效果。这个环节对设计经验的要求非常高，得反复试验才能达到最理想的效果。
 
除了修饰以外，掩膜板的空白区还要加上特殊图案以便对光刻机的光刻效果进行考察。在光刻机工作的过程中，机器有没有走神儿，会不会出现偏差，要有一定的监督机制。一旦出现问题，要能即使纠正和修订。空白区的图案就是起到监督的作用的。
 
设计好的图案得转化成光刻设备能识别的格式，传输给光刻设备。为了提高精度，光刻板的光刻一般不用普通光刻机，而是用精度更高的电子束光刻设备。电子束光刻设备的精度比光刻机要高，但工作效率低，暂时不适合用到芯片生产环节。