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微纳加工工艺的基本流程

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微纳加工工艺的基本流程

发布日期:2020-03-25 作者: 点击:

微纳加工工艺基本分为表面加工体加工两大块,微纳结构器件研发基本流程如下:


表面加工基本流程如下:


一:沉积牺牲层材料;


二:光刻定义牺牲层图形;


三:刻蚀完成牺牲层图形转移;


四: 沉积结构材料;


五:光刻定义结构微纳结构热压印层图形;


六:刻蚀完成结构层图形转移;


七:释放去除牺牲层,保留结构层,完成微结构制作;


体加工基本流程如下:


一:沉积保护层材料;


二:光刻定义保护图形;


三:刻蚀完成保护层图形转移;


四:腐蚀硅衬底,制作三维立体腔结构


五:去除保护层材料;

微纳结构器件研发

本文网址:http://www.micro-graph.com.cn/news/457.html

关键词:微纳衍射光学,微纳结构器件研发,微纳结构热压印

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