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光刻加工随着全球半导体产业对低碳发展的需求提升,光刻技术正从“高能耗、高污染”向“绿色节能”转型。在光源优化方面,中科院上海光机所研发的全固态深紫外光源,以1微米固体激光器替代传统二氧化碳激光器,使光源体积缩小90%,能耗降低40%;High NA EUV光刻机相比传统多重曝光DUV方案,可减少二氧化碳排放量,契合低碳生产需求。
在材料与工艺层面,光刻加工行业正加速研发非卤素系光刻胶、低毒显影液等环保材料,减少光刻过程中有害化学物质的排放;同时通过工艺整合(如减少曝光步骤、优化烘烤参数)降低整体能耗,ASML的EUV光刻机通过AI优化运维策略,进一步降低设备运行功耗。绿色低碳已成为光刻技术研发的重要考量因素,未来将推动形成“技术先进、能耗可控、环境友好”的新型光刻加工体系。