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光刻的本质是图形的光学复制与化学刻蚀转移,核心原理可拆解为以下步骤:
1. 光学成像:将掩膜图形投影到光刻胶
光源与掩膜版:
使用特定波长的光源(如紫外光 UV、深紫外光 DUV、极紫外光 EUV),通过光学系统(透镜或反射镜)将掩膜版(Mask,刻有目标图形的透明基板)上的图形投影到涂覆在衬底表面的 ** 光刻胶(光致抗蚀剂)** 上。
关键逻辑:掩膜版上的透光区域(图形区)允许光线通过,照射到光刻胶;不透光区域(非图形区)则阻挡光线。
光刻胶的光化学反应:
光刻胶分为正性胶和负性胶:
正性胶:曝光后化学结构改变,变得易溶于显影液,曝光区域在显影后被去除,最终图形与掩膜版一致。
负性胶:曝光后形成交联结构,难溶于显影液,未曝光区域被去除,最终图形与掩膜版互补。